電鍍瓶技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)成為重要的現(xiàn)代加工技術(shù)，電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領(lǐng)域大量在采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍瓶的電鍍技術(shù)發(fā)展方向有哪些？下面由鄆城佳盛玻璃有限公司的時(shí)忽然人員給大家普及一下。

1.無氰堿性亮銅；在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。

2.無氰光亮鍍銀；普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級(jí)型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

3.無氰自催化化學(xué)鍍金；主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅；用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。

5.純鈀電鍍；Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀比較昂貴，目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)。

6.純金電鍍；主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H

7.白鋼電鍍；有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。